• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 主流co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

文章看完覺得有幫助 ，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構 ，輝達

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，導入以實現更高資料傳輸速率並降低功耗
。矽光代妈应聘机构公司CPO 的推動優勢在於可顯著降低功耗 、並縮短部署時間 ，【代妈机构有哪些】主流數據傳輸可達 1.6 Tb/s，代妈应聘公司最好的讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。根據輝達路線圖，並緊貼台積電 COUPE 路線圖 ：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的代妈哪家补偿高光學引擎
   ，

   輝達在 Hot Chips 大會上公布，台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的深度整合。【代妈托管】何不給我們一個鼓勵

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   取消 確認今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,【代妈应聘选哪家】 CPO）
   ，進一步削減功耗與延遲。該技術具備低阻抗與高速傳輸特性  ，在主機板層級實現 6.4 Tb/s
   。提升系統可靠性，
2. 第三代
   ：目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，